贴片电容模板制造技巧。村田电容所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。模板制造的三大技能是化学蚀刻(蚀刻)、激光切割和电铸。每个人都有共同的优点和缺点。化学蚀刻和激光切割是减法技能，电铸是一种附加技能。因此，比较的一些参数，如价格，可以归因于苹果和橙色的比较。然而，首要考虑的可能是与成本和周转时间相对应的函数。

一般来说，当化学蚀刻模板用于0.025以上的最紧密距离的应用时，它与其他技能一样有用。相反，在处理0.020以下的距离时，想想激光切割电铸形成的模板。虽然后一种贴片电容模板对于0.025以上的距离也不错，但是它的价格和周期时间能不能满足就不好说了。

电铸材料成形(Electroforming)

电铸是一种增量而非累退的技术，生产出具有共同密封（衬垫）特性的镍金属贴片电容模板，减少了对锡桥的需要并清洁模板底部。 这项技能提供了近乎完美的定位，没有一些形状限制，具有强烈的梯形润滑孔壁和低的外部张力，提高了膏的释放。

在基板(或芯棒)上展开光刻胶形成一个孔，然后模板被原子一层一层地电镀在光刻胶原子周围。镍原子被光刻胶偏转，形成梯形布局。然后，当模板从基板上移除时，顶表面变成接触表面，发生密封效果。可选择镍厚0.001 ~ 0.012。这项技能非常适合超细节距(0.008 ~ 0.016)或其他用途。它的纵横比是1:1。

至于缺陷，在接触光敏物时可能会出现错位(虽然是一面)。如果电镀技巧参差不齐，就会失去密封效果。此外，如果清洗过程太难，可以将密封块拆除。