贴片胶的工艺技术特性进行连接工作强度：贴片胶必须需要具备能力较强的连接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高。

点涂性：目前对印制板的分配管理方式多采用点涂方式，因此我们要求胶要具有以下工作性能：

① 适应各种贴装工艺

② 各部件的供货数量设置简单

3简单适应更换各种零部件

④ 点涂量稳定

高速机：现在使用的贴片胶必须满足高速点涂和高速贴片电容的要求，特别是无需拉丝的高速点涂和高速安装，印刷电路板在传输过程中，胶的粘性应确保元件不移动。

拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法进行实现与印制板的电气性良好连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免造成污染焊盘。

低温固化: 固化时，第一波焊接耐热性好的插件组件回流焊接炉，因此硬化条件要求必须满足低温、短时间。

自动调整: 回流焊、预涂工艺，贴片胶是在焊料熔化前先固化，固定元件，这样会防止元件下沉，自动调整焊料。为此，制造商已开发出一种自动调节粘合剂贴片。