在电子制造过程中，回流焊是贴片电感器等元器件不可或缺的焊接环节。然而，有时我们会遇到一个令人困扰的问题：电感器过回流焊时并未熔化。本文将探讨这一现象的原因，并提出相应的解决方案。

一、问题原因

1. 回流焊温度过低或时间短：如果回流焊温度设置过低或焊接时间过短，电感器可能无法达到熔点，从而无法完成焊接。
2. 元器件吸热过大或热传导受阻：如果PCB板中的元器件吸热过大，或者热传导受到阻碍，电感器的热量可能无法被有效传递，导致不熔化现象。
3. 锡膏质量：锡膏的质量也是影响电感器过回流焊不熔化的重要因素。质量好的锡膏在焊接过程中更稳定，出现问题的概率较小。

二、解决方案

1. 调整温度曲线：适当提高回流焊的温度，并延长焊接时间，以便电感器达到足够的熔点。同时，确保温度曲线峰值温度比焊膏熔化温度高30~40℃，回流时间为30~60s。
2. 优化PCB板布局：尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接，以充分利用热能，并确保元器件均匀受热。
3. 选用优质焊膏：不要使用劣质焊膏，同时建立严格的焊膏使用管理机制，确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
4. 优化元器件布局：在双面设计时，尽量将大元件布放在PCB的同一面，以减少热传导阻力。如果排布不开，应交错排布，以避免阻断热传导路径。

总之，解决贴片电感器过回流焊不熔化问题需要从多个方面入手，包括调整温度曲线、优化PCB板布局、选用优质焊膏以及优化元器件布局等。通过这些措施的实施，我们可以有效提高焊接质量和效率，为电子制造过程提供有力保障。