MOS管被击穿的情况主要有以下几种：

1. 电压过高击穿：当MOS管的栅极-源极电压（Vgs）或栅极-漏极电压（Vgd）超过其最大额定值时，就可能发生击穿。这通常是由于电路设计错误、电源过压、静电放电或其他故障导致的。过高的电压会使电场强度在MOS管的氧化层上变得过大，从而导致击穿。
2. 电流过大击穿：当MOS管的漏极电流（Id）超过其最大额定值时，也会发生击穿。这可能是由于电路负载过重、电源电压偏高、电路短路或其他故障引起的。过大的电流会导致MOS管内部产生过多的电子或空穴，从而引发击穿。
3. 温度过高击穿：MOS管在工作过程中，如果温度过高，超过其额定温度范围，也容易发生击穿。高温会使MOS管内部的电子和空穴能量增加，进而增加击穿的可能性。
4. 静电放电击穿：当静电放电接触到MOS管时，会产生高能量的电流和电压，这可能导致击穿。因此，在处理MOS管时需要特别注意防静电措施。

此外，还有一些其他可能导致MOS管击穿的情况，如封装失效（可能导致外部环境中的湿气、灰尘或其他污染物进入MOS管内部，从而引起击穿）和设计缺陷（如电极之间的距离过小、电场分布不均匀或氧化层质量较差等问题）。

为了避免MOS管的击穿，可以采取以下措施：根据电路的需求选择合适的MOS管；在电路中加入过压和过流保护电路；增加散热措施以确保MOS管的工作温度在其额定范围内；以及注意防静电措施等。