MLCC(片状多层陶瓷电容器)已成为电子电路中最常用的部件之一MLCC表面上看，很简单，但在很多情况下，设计工程师或生产，工艺人员对MLCC有些公司在理解上不够MLCC应用中也会有一些误解，认为MLCC这是一个很简单的部件，所以工艺要求不高。

其实，MLCC它是一个非常脆弱的组件，应用时一定要注意——下面谈谈MLCC随着技术的不断发展，贴片电容器MLCC现在可以做几百层甚至几千层，每层都是微米级的厚度，所以稍有变形就容易产生裂纹。
在选时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑使用Y5V是的，但是一般情况下要用，X7R要求较高时必须选择COG一般情况下，贴片电容厂家设计成功X7R，Y5V常温附近材料的贴片电容器容量最大，但随着温度的升降，其容量会下降。